15寸纤薄影音游戏王者 三星550P5评测

机身表面发热

◆30分钟AIDA64拷机测试后机身发热情况

在机身发热量的测试上，我们在室温25℃的环境下，使用AIDA64中的系统稳定性测试，在不勾选GPU项目的前提下，对三星550P5C进行了30分钟拷机测试，然后使用红外热成像仪拍摄其键盘面和机身底面的发图。

▲三星550P5发热图

从上面的发热图来看，三星550P5C键盘面右侧比较清凉，温度较高的区域集中在键盘左侧，此处最高温度39.2℃，使用时触及此处会有温热的感觉。在机身底面，三星550P5温度较高的区域集中在左侧散热孔附近，此处最高温度达到46.2℃，使用时不要放在柔软的物体表面，避免散热孔堵塞影响散热效果。

◆运行大型3D游戏30分钟以后的机身表面发热情况

由于三星550P5C机身厚度相对纤薄，而且还配置了GT650M独立显卡，所以我们对它进行了实际游戏时的机身表面发热量测试。

▲大型3D游戏半小时后的机身发热情况

三星550P5C在运行了30分钟《战地3》以后，其机身表面发热量大幅增加，其键盘面左侧最存在大面积热量堆积，最高温度升至49.2℃。对于机身底面来说，发热量增加更为明显，左侧散热孔处最高温度56.2℃侧出风口温度高达76.2℃，由此可见在玩大型3D游戏时，三星550P5C虽然机身非常纤薄，但机身内部的热量被及时散发出来，保证了整机的稳定性，但使用时应避免放在腿上。

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